導(dǎo)光板底部形成反射倒錐體陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組

2011-02-17

                                   導(dǎo)光板底部形成反射倒錐體陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組

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　　側(cè)入和直下混合式LED背光模組的一個(gè)實(shí)施例：導(dǎo)光板201底部形成帶有反射面202f的倒錐體陣列202,LED封裝設(shè)置在與每個(gè)倒錐體對(duì)應(yīng)的位置，LED封裝發(fā)出的光被倒錐體的反射面反射向?qū)Ч獍鍌?cè)面?zhèn)鞑ィ粚?dǎo)光板底部的反光片和網(wǎng)點(diǎn)反射和散射后，向液晶屏方向傳播，見圖9a和9b.
 
圖9a示意圖：從下向上看
　　倒錐體具有不同的形狀，圖9b.
 
　　優(yōu)勢(shì)：（1）比較薄。
　　（2）LED背光模組可以區(qū)域控制。
　　4.2、導(dǎo)光板底部形成倒V型槽陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組
　　側(cè)入和直下混合式LED背光模組的一個(gè)實(shí)施例：導(dǎo)光板底部形成倒V型槽陣列502,LED封裝508設(shè)置在與每個(gè)V型槽對(duì)應(yīng)的位置，LED封裝發(fā)出的光被V型槽的側(cè)面503折射，向?qū)Ч獍?01側(cè)面?zhèn)鞑ィ环垂馄途W(wǎng)點(diǎn)504反射和散射后，向液晶屏方向傳播。見圖10a和10b.LED封裝508的出光表面被粗化521,出光效率較高。
　
 　圖10a示意圖：從下向上看
 
　　優(yōu)勢(shì)：（1）比較薄。
　　（2）LED背光模組區(qū)域控制。
　　4.3、導(dǎo)光板頂部形成凹槽陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組
　　側(cè)入和直下混合式LED背光模組的一個(gè)實(shí)施例：導(dǎo)光板301頂部形成凹槽陣列302,LED封裝304設(shè)置在與每個(gè)凹槽對(duì)應(yīng)的位置，LED封裝發(fā)出的光320被凹槽側(cè)邊全內(nèi)反射，向?qū)Ч獍鍌?cè)面?zhèn)鞑ィ环垂馄途W(wǎng)點(diǎn)反射和散射后，向液晶屏方向傳播，見圖11a和圖11b.LED封裝的出光表面被透明膠303粘在導(dǎo)光板301底部，出光效率較高，產(chǎn)生較少熱量。
 
 圖11a示意圖：從上向下看
 
　　導(dǎo)光板頂部凹槽602的側(cè)面的形狀包括曲線603q（圖11c）和折線603t（圖11d）。

優(yōu)勢(shì)：（1）LED背光模組區(qū)域控制。
　　（2）比較薄。
　　（3）LED封裝的出光效率（extraction efficiency）提高。
　　（4）全部利用LED芯片發(fā)出的光，每個(gè)LED封裝產(chǎn)生較少的熱量。
　　（5）減少所用的LED封裝的數(shù)量，進(jìn)一步減少產(chǎn)生的熱量。
　　（6）能量消耗降低。
　　（6）散熱優(yōu)良。
　　（7）LED封裝的出光角度加大。
　　（8）  LED封裝和導(dǎo)光板之間的耦合效率提高
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